Timah Pasta ONGLAI FIXTOOL SP30 [30GR] ANTIKERING ORIGINAL

Timah pasta ONGLAI — FIXTOOL SP30 [30GR] ANTIKERING, timah pasta siap pakai untuk reflow dan rework SMD serta BGA, dengan isi 30 g. Dipakai teknisi servis HP untuk reballing IC, penyolderan SMD, dan jumper wire pada PCB. Tersedia di Onglai Repair Indonesia dari stok gudang siap kirim.

Spesifikasi:

• Merk / Brand: ONGLAI
• Model / Tipe: FIXTOOL SP30 [30GR] ANTIKERING
• Berat / Isi Kemasan: 30 g
• Fitur: Anti-kering sesuai keterangan produk
• Aplikasi: Reflow SMD, reballing BGA/IC, jumper wire dan perbaikan PCB/motherboard HP

Kegunaan / Aplikasi:

• Reballing (penyusunan ulang bola timah) IC/BGA pada motherboard HP
• Reflow dan penyolderan komponen SMD pada PCB dan modul elektronik
• Penyolderan jalur jumper wire, konektor, dan soket pada perbaikan motherboard

[Bahasa Indonesia]

Timah pasta ONGLAI model FIXTOOL SP30 [30GR] ANTIKERING (isi 30 g). Pasta ini bercampuran bubuk timah dan flux yang aktif, dirancang untuk reflow SMD dan reballing BGA/IC pada perbaikan motherboard HP dan elektronik. Gunakan sesuai temperatur yang dianjurkan dan bersihkan sisa flux sesuai kebutuhan. Onglai Repair menyediakan pasta ini dari stok gudang Indonesia untuk teknisi servis profesional.

[English]

Solder paste by ONGLAI, model FIXTOOL SP30 [30GR] ANTIKERING, 30 g, ready to use for SMD reflow and BGA/IC reballing on phone motherboards and electronics. Ideal for reballing ICs, SMD soldering and jumper-wire repair. Ready stock in Indonesia, Onglai Repair.

[中文]

ONGLAI 焊锡膏（型号 FIXTOOL SP30 [30GR] ANTIKERING，30 g），适用于手机主板及电子产品 SMD 回流焊与 BGA/IC 植锡，也可用于飞线、连接器与插座焊接维修。印尼 Onglai Repair 现货发货。